PCB設計

印制板技術水平的標志

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言:即是以大批量生產的雙面孔金屬化印制板,在2.50或2.54mm標準網格交點上的 ...
04月18日 14:46

層疊設計----PCB工程師需要注意的地方

 對于電源、地的層數以及信號層數確定后,它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題;   單板層的排布一般原則: ...
04月17日 13:14

具體印制板設計文件的建立要注意的問題

有了邏輯圖(或網絡表),物理元件庫和PCB板形的描述,就可進行對某一塊PCB板的具體設計文件了,這里包括以下主要事項: 1.門分配,將 ...
04月16日 16:41

IPC-6015,6018C,ipc-6018CS,IPC-6016,6017,IPC-6013D,IPC-6012E,IPC-6012D/DA/DS

IPC-6018C,6018CS,IPC-6017,IPC-6016,6015,IPC-6013D,IPC-6012E,IPC-6012DA,IPC-6012DS www.file123.top 1395833280
04月16日 13:14   |  
6018C   6018CS   6017   6016   6015  

MacuSpec THF 100鍍銅填通孔工藝

MacuSpec THF 100鍍銅填通孔工藝
優異的單步驟填通孔工藝 MacuSpec THF 100 第一個能單步驟填通孔工藝,可消除空洞,減少周期時間并提供連接的金屬銅通孔,而無需進 ...
04月15日 18:53   |  
MacuSpec   THF   鍍銅   填通孔  

Perberl轉Gerber時應注意的問題

1、D碼匹配的上下限不要設得太寬,這樣容易造成偏差太大,致使最小間距無法保證。 2、有時填充區(Fill)轉換可能造成錯亂。此時 ...
04月11日 11:05

高速PCB設計指引

一、電源、地線的處理   既使在整個 PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能下降 ...
04月10日 17:15

PCB Layout指南

一般規則 1.1 PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。 1.2 數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區 ...
04月10日 16:46

將PCB文件轉換為GERBER文件的原因

將PCB文件轉換為GERBER文件和鉆孔數據后交PCB廠制板的原因 大多數工程師都習慣于將PCB文件設計好后直接送PCB廠加工,而國際上比較流 ...
04月07日 17:01

一種新的全自動打孔技術

一種新的全自動打孔技術
程序功能:實現整版全自動或者局部全自動打過孔。全自動打過孔程序,是自動布線研究的第二階段成果。第一階段成果為短線全自動布線,這個以 ...
04月07日 11:14

回流焊缺陷分析:

錫珠(Solder Balls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多 ...
04月03日 16:44

為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?

生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。 除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗, ...
04月02日 16:15

PCB使用技巧

1、元器件標號自動產生或已有的元器件標號取消重來 2、單面板設置: 3、自動布線前設定好電源線加粗 4、PCB封裝更新,只要在原封裝上 ...
03月31日 15:35

印制線路板上的元器件放置的通常順序:

放置與結構有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接件之類 ,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后 ...
03月28日 17:12
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