MR25HxxxDF的2.0mm裸露底墊新封裝已獲Everspin批準生產

發布時間:2020-4-14 14:23    發布者:英尚微電子
關鍵詞: MR25HxxxDF , Everspin , MRAM存儲器芯片 , MRAM封裝尺寸
everspin在此生產基于180nm,130nm和90nm工藝技術節點的MRAM產品。產品包裝和測試業務遍及中國,臺灣和其他亞洲國家。在平面內和垂直磁隧道結(MTJ)STT-MRAM位單元的開發方面處于市場領先地位。

EVERSPIN的SPI產品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標準SOIC-8引腳又可用于DFN8 PCB焊盤圖案。圖1顯示了典型的SOIC-8 PCB焊盤圖案。

一些Everspin客戶對Everspin“ DC” DFN封裝的裸露底部焊盤(4.1mm焊盤)與SOIC-8封裝的PCB焊盤之間的邊際間隙表示擔憂。 Everspin的新型2mm裸露焊盤DFN-8封裝緩解了這種擔憂。


圖1代表了JEDEC標準SOIC-8封裝的近似尺寸和建議的PCB焊盤圖案(注意:以下尺寸為近似值,可能因供應商而異)


圖2和圖3分別是Everspin MR25HxxxDC(4.1mm裸露的底部焊盤)和MR25HxxxDF(2.0mm裸露的底部焊盤)的封裝尺寸。由于MR25HxxxDC的4.1mm裸露底墊與SOIC-8 PCB焊盤圖案之間存在邊際間隙,因此具有2.0mm裸露底墊(MR25HxxxDF)的新封裝已獲Everspin批準生產,并且與JEDEC兼容標準SOIC-8和DFN-8焊盤圖案。較小的底墊在底墊和SOIC-8的PCB焊盤圖案之間提供足夠的間隙。


圖2-Everspin MR25HxxxDC封裝的封裝尺寸


圖3-Everspin的MR25HxxxDF封裝的封裝尺寸


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英尚微電子 發表于 2020-4-15 13:37:58
EVERSPIN的SPI產品系列中增加了具有2mm底部裸露焊盤的新型DFN8封裝。這種新封裝允許該器件既可用于JEDEC標準SOIC-8引腳又可用于DFN8 PCB焊盤圖案。
傲琪電子 發表于 昨天 11:28
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